江苏展芯半导体技术股份有限公司（股票代码：301707，简称 “展芯股份”）于2026年8月7日在深交所创业板正式敲钟上市。
自研核心工艺，突破海外技术壁垒
展芯股份扎根南京，核心主营军工高可靠电源管理模拟芯片与三维堆叠微模块，产品覆盖机载、舰载、弹载全军工场景，以自主封装技术构筑深厚技术壁垒，打破海外厂商垄断。本次 IPO 募资 9.64 亿元，将加码高端芯片研发、自建可靠性测试中心，同步布局算力、工控民用市场。
坚守长期主义，持续布局硬核科技
泰中合投资坚定看好军工半导体国产替代长期发展机遇，在公司资本化冲刺阶段坚定陪伴，共同见证企业登陆深交所创业板。
军工半导体是事关产业链安全的国家战略赛道，自主可控发展空间广阔。登陆资本市场是展芯股份全新的发展起点，期待公司借力资本平台持续深耕技术研发，打造具备核心竞争力的国产高可靠芯片产业。泰中合投资也将持续聚焦硬科技赛道，持续挖掘拥有自主创新实力的优质科创企业。